晶圓鍵合是用于制造微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），納米機(jī)電系統(tǒng)（NEMS）或光電或微電子物體的設(shè)備的過(guò)程。“晶圓”是一小片半導(dǎo)電材料，例如硅，用于制造電路和其他電子設(shè)備。在鍵合過(guò)程中，機(jī)械或電氣設(shè)備會(huì)熔合到晶圓本身，從而形成成品芯片。晶圓鍵合與環(huán)境有關(guān)，這意味著它只能在一系列嚴(yán)格的嚴(yán)格控制條件下進(jìn)行。

       為了使一個(gè)完成晶片鍵合過(guò)程，需要三件事。首先是襯底表面-晶片本身-必須沒(méi)有問(wèn)題。這意味著它必須平坦，光滑且清潔，以便成功進(jìn)行粘合。除此之外，被粘合的電氣或機(jī)械材料還必須沒(méi)有缺陷和故障。其次，必須根據(jù)所使用的特定鍵合方法精確設(shè)置環(huán)境溫度。第三，在鍵合過(guò)程中所用的壓力和作用力必須精確，以使熔合不會(huì)破裂或損壞任何重要的電子或機(jī)械零件。

       有多種不同的晶圓鍵合技術(shù)，具體取決于具體情況和所鍵合材料的類(lèi)型。直接鍵合是指在電子器件和基板之間不使用任何中間層的情況下進(jìn)行鍵合。另一方面，等離子活化鍵合是用于涉及親水性表面的材料的直接鍵合過(guò)程，該材料的表面被水吸引并溶解。熱壓粘合涉及通過(guò)力和熱刺激將兩種金屬結(jié)合在一起，基本上將它們“粘合”在一起。其他粘合方法包括粘合劑粘合，反應(yīng)性粘合和玻璃粉粘合。

       一旦將晶片粘合在一起，就必須測(cè)試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷。

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)"。