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碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體的新興市場正在從以創業為主導的業務迅速發展為以大型功率半導體制造商為主導的業...

通過向已經無限小的半導體中再增加一層原子，這種做法在下一代電子設備將成為可能。為了建立更好、更快的電子產品的研究工作正在...

與晶圓制造相比，SiPh 的生產能力仍然落后且缺乏可擴展性。主要的限制因素是光纖到芯片的組裝，如今的公司通常依賴于非常復...

美國Microsense位移傳感器提供高穩定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案，用于測量硬盤驅動馬達，氣動軸承轉子，...

EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應商，它宣布已與先進的技術集團之一...

在過去的幾十年中，生物技術設備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學。現代化生物技術設備，例如用于診斷，細胞分...

　掩模對準光刻機系統，這是一個全新的、已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統，可...

本研究探討了同質外延生長的 4H-SiC 晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據表面缺陷檢測設備KLA-Tenc...

我們致力于管芯對晶片和管芯對管芯的銅混合鍵合。這涉及將裸片堆疊在晶片上，將裸片堆疊在中介層上或將裸片堆疊在裸片上。這比晶...

微型凸塊和混合粘結這兩種技術都將在市場上占有一席之地。這取決于客戶應用。但是，混合鍵合正在興起。臺積電是蕞有聲望的支持者...