本征半導體是元素的純形式，通常具有四個價電子。可以執行特殊工藝以將本征半導體制成負（N）型或正（P）型半導體。P型和N型半導體的用途包括雙極結型晶體管（BJT），場效應晶體管（FET）和可控硅整流器（SCR）。

       好的電導體，例如銅，很容易使電子流失到材料內部的其他原子，而半導體則部分導電且部分絕緣。硅和鍺都是四價元素。硅是半導體的常用材料，盡管鍺也用于高頻應用。硅和鍺之間的區別在于，與硅中的0.7 V相比，鍺中的正向壓降約為0.2伏（V）。

       在制造本征半導體時，硅會在極高的溫度下在惰性氣體或真空中熔化。所得的熔融材料看起來非常像熔融玻璃。通過一種稱為生長的過程，旋轉生長器將熔融的硅緩慢拉成直徑約幾英寸的棒狀的硅固有材料。

       作為非摻雜半導體，本征（i）型半導體或本征半導體的本征硅材料在電子工業中幾乎沒有用。硅的有用形式是在稱為摻雜的過程中添加特殊元素（稱為摻雜劑）的結果，其中在硅仍處于熔融狀態時添加了諸如磷或硼之類的摻雜劑。當磷加到硅中時，多余的電子使硅成為N型半導體。生長N型硅棒后的下一步是切片，其中將玻璃狀棒狀材料切成薄片以生產薄硅片。特殊技術（例如表面聲波（SAW））用于切片非常堅硬的材料（例如摻磷硅）。

       通過切片產生的硅晶片可以在x軸上然后在y軸上劃片，從而導致大量的N型半導體。后來，還生產了P型半導體，并準備好進行組裝過程。在這一點上，本征半導體已經轉變為非本征半導體。N型和P型半導體最簡單的組裝是稱為二極管的正負（PN）結，就像單向閥。現在，由N型和P型半導體的接觸產生的PN結具有一種特殊的特性，即單向導電性。