國內(nèi)知名的優(yōu)異LED芯片封裝供應(yīng)商集團(tuán)主要供給京東方集團(tuán)應(yīng)用。其LED封裝領(lǐng)域主要管控的尺寸包括wire bonding的線弧高度大小、金球尺寸以及封裝環(huán)氧膠高等尺寸測量，這幾個(gè)尺寸也是所有芯片封裝行業(yè)*為重要的管控尺寸。長期以來，因?yàn)楝F(xiàn)有的設(shè)備無法滿足包括線弧高度、金球尺寸以及膠高尺寸的測量，對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)非常頭疼，倍感棘手。經(jīng)岱美中國幫忙，客戶尋求岱美公司提供的美國全自動(dòng)程控View Micro-Metrology Benchmark250非接觸影像測量儀完成該棘手參數(shù)的測量。擁有View Micro-Metrology（ViewMM）的全自動(dòng)測量設(shè)備，測量讓您如喝咖啡一樣輕松!
       Benchmark250是一款臺(tái)面緊湊型的高速度、高精度、高重復(fù)性的非接觸三維坐標(biāo)影像測量儀，專長于測量Z軸高深度。主要用于半導(dǎo)體封裝、激光、微電子裝配、MEMS等應(yīng)用行業(yè)的過程尺寸控制和測量。

       ViewMM(View Micro-Metrology)非接觸全自動(dòng)影像測量儀隸屬于全球*大的可視測量集團(tuán)QVI旗下，其高速、高精度的特性贏得全球優(yōu)異微器件制造領(lǐng)域的好評(píng)和青睞。占據(jù)全球優(yōu)異領(lǐng)域65%的市場份額，其精度和可靠性可追述至美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院NIST標(biāo)準(zhǔn)。ViewMM旗下包括Benchmark系列、Summit系列Pinnacle系列以及超高精度的顯微測量Precis系列，視野內(nèi)精度可達(dá)10nm。