1. 簡介

       本視頻主要是介紹MEMS制造設備的特點和相關的型號、品牌等信息。大概介紹了MEMS器件制作過程中的一些關鍵的問題，以及MEMS技術的應用。

2. MEMS封裝技術和傳感器包裝

MEMS器件不是標準集成電路。創新的晶圓制造技術可產生基于Si的換能器和致動器，以響應外部或環境刺激或與之交互。在MEMS封裝技術開始之初，相對于成本和封裝形式因素，解決蕞終市場應用的優先級更高。這創造了多種封裝形式，幾乎針對每個應用和蕞終市場都采用了不同的方法。隨著MEMS市場的發展和過渡到大批量生產，他努力實現封裝和測試標準化，以在不犧牲性能的情況下提供具有成本競爭力的解決方案。在允許觸發通過的同時控制對MEMS結構的應力的要求保持不變。標準型腔封裝平臺和優化的材料組合的結合將確保近乎無應力的環境，使MEMS能夠像現實世界中設計的那樣發揮作用。

行業的重點是創建一個標準腔體封裝平臺，該平臺將提供靈活性以支持多種MEMS封裝技術應用。它可以在內部進行自定義，而在外部保持標準，以在組裝，蕞終測試和表面板安裝期間保持蕞大的兼容性。標準的MEMS封裝技術平臺還將允許通過硅通孔，Cu柱和芯片堆疊使用MEMS傳感器融合和物聯網應用等其他封裝技術。

EVG集團介紹

 EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的嶺先供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。
       EVG還創建了其NILPhotonics能力中心。捆綁的強大政策可確保EVG在NIL領域的專業知識，其世界yi流的基礎設施以及EVG作為可靠的大批量生產系統的提供者的能力，從而確保對客戶IP的保護，使NILPhotonics能力中心成為發展的理想平臺新型光子器件的商業化。EV Group成立于1980年，為全球范圍內的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務并提供支持。