該客戶業務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前擁有6-8英寸晶圓生產線4條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司4家，系國內唯一擁有半導體完整產業鏈的企業。

FR-ES膜厚測量儀采用的是波長范圍在370-1020nm的可見光干涉測量，能夠測量12nm-100um范圍的膜層厚度，準確度高達0.1%或1nm，精度為0.05nm，是一款性價比很高的膜厚測量設備。