EVG501 晶圓鍵合機 先進封裝 TSV 微流控加工

  EVG鍵合機（晶圓鍵合機）基本功能：用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

  EVG鍵合機（晶圓鍵合機）適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介

  EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。

二、EVG鍵合機EVG501特征

  帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

  獨特的壓力和溫度均勻性

  與EVG的機械和光學對準器兼容

  靈活的設計和研究配置

  從單芯片到晶圓

  各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)

  可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

  可升級陽極鍵合

  開放式腔室設計，便于轉換和維護

  兼容試生產需求：

  同類產品中的最低擁有成本

  開放式腔室設計，便于轉換和維護

  最小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡

  程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容

三、EVG鍵合機參數

  （晶圓鍵合機）最大鍵合力：20kN

  加熱器尺寸：

  150mm(最小為單個芯片)

  200mm(最小100mm)

  真空：標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)