應用：全自動晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），用于大批量生產。

一、簡介

       EVG560自動化晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機）最多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和最大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。

二、特征

• 全自動處理，可自動裝卸鍵合卡盤
• 多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝
• 與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
• 同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
• 自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
• 遠程在線診斷

三、技術數據

• 最大加熱器尺寸：150、200、300毫米
• 裝載室使用5軸機器人
• （晶圓鍵合機）最多的鍵合模塊：4個