EVG20 晶圓檢測機-鍵合氣孔檢測

  基本功能：快速檢測已鍵合的晶圓間的空隙。

一、簡介

  檢測對于控制、優(yōu)化和確保半導(dǎo)體制造工藝中的最高產(chǎn)量至關(guān)重要。通過反饋回路，可以啟用過程控制和過程參數(shù)校正，從而可以滿足更嚴格的過程要求。

  EVG的檢測解決方案鍵合晶圓空隙檢測機針對光刻和所有類型的鍵合應(yīng)用進行了優(yōu)化，并使用非破壞性測量方法。客戶可以選擇在全自動過程設(shè)備中集成檢測技術(shù)，或者在多個過程步驟中使用獨立的檢測系統(tǒng)。

  EVG20鍵合晶圓空隙檢測機（EVG20 晶圓檢測機-鍵合氣孔檢測）提供快速的空隙檢測方法，尤其適用于熔融鍵合的晶圓。通過IR傳輸?shù)恼麄€晶片的實時圖像，支持半徑低至0.5mm的空隙（氣孔）檢測。EVG20紅外檢測系統(tǒng)非常適合作為獨立工具使用，或用在EVG集成鍵合系統(tǒng)中的鍵合工藝過程。

二、特征

  實時成像

  一次性檢查整個晶圓

  可選鍵合針頭，用于直接鍵合的實時可視化

  兼容Maszara測試

  空隙尺寸檢測半徑小至0.5毫米