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近年來(lái)隨著國(guó)家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目，在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí)，對(duì)“中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過(guò)剩”的擔(dān)...

市面上有許多IC封裝技術(shù)類型。細(xì)分封裝市場(chǎng)的一種方法是通過(guò)互連類型，其中包括引線鍵合，倒裝芯片，晶圓級(jí)封裝（WLP）和直...

代工廠，設(shè)備供應(yīng)商，研發(fā)組織和其他機(jī)構(gòu)正在開發(fā)銅質(zhì)混合鍵合，該工藝使用高級(jí)封裝中的銅-銅互連來(lái)堆疊和鍵合管芯。這個(gè)技術(shù)仍...

“ MTM的部分增長(zhǎng)可能意味著摩爾定律真的要終結(jié)了，有人認(rèn)為這已經(jīng)結(jié)束了。” “實(shí)際上，自從finFET成為一種選擇以來(lái)...

美國(guó)材料科學(xué)研究所材料納米建筑中心的科學(xué)家Liwen Sang（也是JST PRESTO研究人員）開發(fā)了一種MEMS諧振...

為了減少交付時(shí)間，同時(shí)保持優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的成本優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)代晶圓廠正在采用他們正在幫助開發(fā)的技術(shù)。在這里，我們將探討一些半導(dǎo)體...

全球前列的機(jī)器人工業(yè)顯微鏡的開發(fā)商納諾電子（Nanotronics）宣布將其第四代AI人工智能軟件nTelligence...

鋼結(jié)構(gòu)該怎么樣測(cè)試它的強(qiáng)度和耐火性，怎么檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)鋼結(jié)構(gòu)硬度的高溫摩擦試驗(yàn)?zāi)兀侩S著住宅和工業(yè)建筑中鋼結(jié)構(gòu)數(shù)量的不斷增加，消...

硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎？微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產(chǎn)生。當(dāng)向GaAs施加電壓然后增加時(shí)，...

相對(duì)于引線鍵合，晶圓鍵合是一種技術(shù)含量更高，發(fā)展?jié)摿Ω蟮逆I合工藝。晶圓鍵合，可以實(shí)現(xiàn)膏級(jí)封裝，扇出型封裝，2.5D和3...