NEWS
如何減少晶圓加工和轉(zhuǎn)移過(guò)程中的致命污染?
2020-11-30
隨著芯片特性的縮小,很小的致命晶圓污染物的潛在影響也會(huì)增加。晶圓加工過(guò)程中,致命污染會(huì)引起直接的問(wèn)題,從而降低產(chǎn)量,這些...
從物理化學(xué)電介質(zhì)原子層方面分析制造芯片的難度
2020-11-27
除了光刻方面的挑戰(zhàn)外,精細(xì)的圖案本身對(duì)小顆粒的損壞也很敏感,并容易受到物理結(jié)構(gòu)完整性的困擾。電介質(zhì)方面,柵極絕緣體的厚度...
制造芯片的難題之光刻技術(shù)和掩模版制作
2020-11-26
10納米技術(shù)仍然使用光的193nm波長(zhǎng),傳統(tǒng)的光刻技術(shù)是通過(guò)使光穿過(guò)由熔融石英和鉻金屬吸收膜組成的光掩模來(lái)工作的。在小于...
GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
2020-11-24
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的新興市場(chǎng)正在從以創(chuàng)業(yè)為主導(dǎo)的業(yè)務(wù)迅速發(fā)展為以大型功率半導(dǎo)體制造商為主導(dǎo)的業(yè)...
光刻機(jī)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
2020-12-21
在集成電路產(chǎn)業(yè)中通常把晶圓制造稱(chēng)為前道工藝,晶圓封測(cè)工藝稱(chēng)為后道工藝,相應(yīng)的光刻機(jī)也分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī),ASML...
半導(dǎo)體缺陷對(duì)鈣鈦礦性能影響到底有多大?
2020-11-20
倫斯勒理工學(xué)院和其他大學(xué)的一組研究人員表明,特定的半導(dǎo)體缺陷會(huì)影響鈣鈦礦鹵化物保持電子形式的光能的能力。通過(guò)分析垂直凸脊...
隔振臺(tái)應(yīng)用介紹
2020-11-19
對(duì)于來(lái)自于構(gòu)造物內(nèi)部或外部的給構(gòu)造物帶來(lái)影響的振動(dòng)施以控制力,以減輕振動(dòng),這就是隔振。隨著工業(yè)的快速發(fā)展,為了去除給測(cè)量...
邊緣AI芯片物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的驚人崛起
2020-11-17
未來(lái)五年內(nèi),邊緣AI預(yù)計(jì)將以100%以上的速度增長(zhǎng),是芯片行業(yè)蕞大的趨勢(shì)之一。與基于云的AI相反,推理功能本地嵌入在位于...
NAND和DRAM極限與非易失性存儲(chǔ)器的興起
2020-11-16
整個(gè)存儲(chǔ)器IC市場(chǎng)的預(yù)測(cè)表明,相對(duì)于2019年,2020年對(duì)于NAND和DRAM存儲(chǔ)器而言將是平緩的一年–這種發(fā)展可能部...
3D集成技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成
2020-11-13
在行業(yè)中,我們看到越來(lái)越多的通過(guò)2.5D或3D集成連接性通過(guò)異構(gòu)集成構(gòu)建系統(tǒng)的示例。這些選項(xiàng)有助于解決內(nèi)存問(wèn)題,在受尺寸...
首頁(yè)
上一頁(yè)
下一頁(yè)
末頁(yè)
本站導(dǎo)航
聯(lián)系電話(huà):400 852 9632 推薦搜索: 晶圓鍵合機(jī) ,光刻機(jī) ,納米壓印 ,膜厚儀 ,隔振臺(tái)
微信公眾號(hào)
滬公網(wǎng)安備 31011502016664號(hào)