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奧地利的EV集團（EVG）展示了完整的工藝流程，用于3D封裝的貼片精度低于2μm的集體裸片對晶圓鍵合（D2W）混合和熔合...

隨著半導體行業將重點從CMOS縮放轉移到異構集成，在半導體器件制造過程中進行表面處理和清洗晶圓的重要性正從前端晶圓加工轉...

像基于層壓板的高 級SiP一樣，基于晶片的高 級系統級封裝SiP允許集成復雜且分散的技術，但可以滿足更高的性能。HPC，...

本系列的前三期重點介紹構成構建基塊的關鍵平臺。它們包括低成本的倒裝芯片，晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）以及MEMS和傳...

我們重點介紹了低成本的倒裝芯片，這是一種使能的互連技術。在這一部分中，我們將重點關注WLCSP晶圓級芯片封裝。WLCSP...

在過去的幾年中，作為高 級封裝創新的推動力，已經從個人電腦和筆記本電腦向智能手機和平板電腦轉移。在一個已經適應多種包裝品...

半導體行業，包括先 進的封裝行業，已經通過優化在載體到晶圓的鍵合中使用的膠粘劑配方，并隨后使用涉及熱結合的方法對兩者進行...

臨時晶圓鍵合廣 泛用于半導體器件制造和半導體器件封裝應用中，尤其是在Z方向尺寸的變化要求越來越薄的硅器件以及越來越薄的封...

此處介紹的探針卡類型通常稱為環氧樹脂型探針卡。該技術相對簡單，并且與每年IC器件技術的飛速發展形成鮮明對比的是，環氧樹脂...

上一篇文章介紹了用于扇出型晶圓級封裝的三種類型的處理流程，如圖1所示。本篇文章將更詳細地描述面朝下的晶粒先處理工藝和面朝...